|
|
![]() 公司全景 |
||||||||
ISO認證證書 |
頂群公司創立於2000年,專門從事半導體導線架、端子及料带等之專業電鍍代工廠.建廠以來,在引進臺灣得群公司的電鍍技術與寶貴經驗的基礎上,公司奮發突破,在完善现有工藝的同時持續開發新的電鍍工艺,在镀銀、無鉛鍍錫制程開發方面取得了突破性的進展;並發展成為中國大陸表面處理行業內以半導體IC無鉛鍍錫制程及連續鍍銀為特色的科技公司.
|
|||||||
|
|
|||||||
|
||||||||
|
歡迎來函來電聯系業務,洽談合作. |
||||||||
電話:0755—
27130074 27144250 FAX:0755-27130072
版權所有:頂群科技(深圳)有限公司
地址:深圳市松崗鎮第三工業區頂群科技(深圳)有限公司
如果您有任何意見或建議請與我們聯系 |
||||||||